Nastavení
CYG CB-HFT(2X) 19.1 (1M)
Teplem smrštitelná bužírka černáPrůměr před smrštěním 25,4 mmPrůměr po smrštění 12,7 mm.
CYG CB-HFT(4X) 12 (1m)
CYG CB-HFT(4X) 8 (1m)
Reproduktorová svorka MONORozteč montážních otvorů: 45mmMechanická montáž: do panelu
Reproduktorová svorka inverzní MONORozteč montážních otvorů: 45mmMechanická montáž: do panelu
Typ: Keramický SMD 0805 Kapacita/Napětí: 1nF/50V Dielektrikum: NPO
Keramický kondenzátor MLCC SMDKapacita / napětí: 330pF / 50VPouzdro: SMD 0805
Keramický kondenzátor MLCC SMDKapacita / napětí: 82pF / 50VPouzdro: SMD 0805
Keramický kondenzátor MLCC SMDKapacita / napětí: 1,5pF / 50VPouzdro: SMD 1206
Keramický kondenzátor MLCC SMDKapacita / napětí: 22pF / 50VPouzdro: SMD 1206
Keramický kondenzátor MLCC SMDKapacita / napětí: 47pF / 50VPouzdro: SMD 1206
Keramický kondenzátor MLCC SMDKapacita / napětí: 1uF / 50VPouzdro: SMD 1206
Keramický kondenzátor MLCC SMDKapacita / napětí: 1nF / 100VPouzdro: SMD 1206
Keramický kondenzátor MLCC SMDKapacita / napětí: 2,2nF / 100VPouzdro: SMD 1206
Bluetooth SoC chip s integrovaným mikrokontrolérem CC2541F256RHAR
Číslicový monostabilní multivibrátor v pouzdru SO16 v SMD provedení
Logický integrovaný obvod s 4x 2-vstupým NOR hradlem v SO14 pouzdru
Číslicový integrovaný obvod CMOS 4007 v pouzdře DIP14.
Logický integrovaný obvod s 4x 2-vstupým NAND hradlem v SO14 pouzdru
TEXAS INSTRUMENTS CD4012BE
Integrovaný obvod: posuvný registr Technologie: CMOS, řada CD4000Pouzdro: DIP16
Nacházíte se na straně 71 z 314.