Zajistěte svému počítači optimální provozní teploty s teplovodivou pastou od C-TECH / Gembird. Tato pasta slouží k vyplnění mikroskopických nerovností mezi čipem (procesor, grafická karta, chipset) a základnou chladiče, čímž maximalizuje odvod tepla a zabraňuje přehřívání.

Snadná a bezpečná aplikace Pasta je dodávána v praktické stříkačce, která umožňuje přesné dávkování bez zbytečného plýtvání. Velkou výhodou tohoto modelu je bezpečnost – pasta není elektricky vodivá ani kapacitní. To znamená, že i při nechtěném kontaktu s okolními součástkami na základní desce nehrozí riziko zkratu.

Stabilní vlastnosti Složení pasty je navrženo pro dlouhodobou stabilitu. Pasta nevysychá, neteče a nedochází u ní k separaci jednotlivých složek (tzv. "krvácení"). Díky širokému rozsahu pracovních teplot (-50 až 240 °C) si zachovává své vlastnosti i při vysokém zatížení systému.

Klíčové vlastnosti

Vysoká efektivita: Tepelná vodivost > 4,5 W/mK zajišťuje spolehlivé chlazení běžných i výkonnějších sestav.
Bezpečnost: Elektricky nevodivá směs eliminuje riziko zkratu.
Konzistence: Stabilní směs, která neřídne a neodděluje se.
Balení: Obsah 1,5 g vystačí na několik aplikací (v závislosti na velikosti čipu).
Univerzální použití: Vhodná pro CPU, GPU, chladiče čipsetů a další výkonovou elektroniku.

Technické parametry

Parametr	Hodnota
Typ	Teplovodivá pasta (Thermal Grease)
Barva	Šedá
Hmotnost obsahu	1,5 g
Tepelná vodivost	> 4,5 W/mK
Tepelná impedance	< 0,205 °C-in²/W
Provozní teplota	-50 až +240 °C
Hustota	> 2,5 g/cm³
Viskozita	76 CPS
Složení	50 % silikon, 30 % uhlík, 20 % oxidy kovů
Elektrická vodivost	Žádná (nevodivá)
Odpařování	< 0,001 %

Doplňkové parametry

Kategorie:	Teplovodivé pasty
EAN:	8716309083126